至正股份(603991)于10月23日晚间发布重组预案，公司拟通过紧要金钱置换、刊行股份及支付现款的面孔告成及迤逦获得先进封装材料外洋有限公司（下称“先进封装”）99.97%股权；同期，公司拟置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并召募配套资金。

　　先进封装系全国前五的半导体引线框架供应商。通过这次重组，至正股份将完善其半导体产业布局；半导体封装开发龙头ASMPT（港股上市公司）将成为至正股份第二大激动。

　　公告知晓，先进封装开发于2020年6月，注册地位于中国香港。现在，先进封装由ASMPT Holding（ASMPT全资子公司）捏股49%，滁州智合捏股38.51%，香港智信捏股12.49%。

　　这次来去，至正股份拟通过刊行股份及支付现款的面孔收购ASMPT Holding捏有的先进封装49%股权。在上市公司获得先进封装规定权的同期，先进封装将支付现款回购香港智信捏有的先进封装12.49%股权。

　　同期，至正股份拟刊行股份、支付现款等面孔收购先进封装表层出资东谈主（滁州智合偏激激动）捏有的部均权力份额。其中，至正股份以所捏至正新材料100%股权四肢置出金钱，与南宁市先进半导体科技有限公司（下称“先进半导体”）捏有的关系权力的等值部分进行置换；差额部分，由上市公司以刊行股份面孔向先进半导体进行购买。先进半导体为至正股份实质规定东谈主王强规定的主体。

　　上述来去完成后，至正股份将告成和迤逦捏有先进封装约99.97%股权。

　　截止现在，与这次重组关系的审计、评估责任尚未一起完成，先进封装等主义金钱的评估值及来去作价尚未笃定。至正股份刊行股份购买金钱的刊行价钱明确为32元/股。

　　先进封装前身为ASMPT的物料分部业务单元，于2020年底开发为颓丧合伙公司，专科从事引线框架的缱绻、研发、坐褥与销售。引线框架是一种焦灼的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行相接，将芯片的里面信号引出，引线框架发扬电气相接、机械复旧、热管制等作用，对芯片的电气特质、可靠性、散热性产生告成影响，粗莽利用于各样半导体家具。

　　据称，先进封装聚焦高端阛阓，在高精密度和高可靠性等限制领有较强的竞争上风。截止6月末，公司已提交140项与家具和技巧关系的专利央求，并已被授予76项专利。现在，先进封装在安徽滁州、广东深圳和马来西亚设有坐褥工场。

　　2022年、2023年，先进封装营收阔别为31.3亿元、22.07亿元，净利润阔别为3.1亿元、2285.1万元。本年上半年，公司营收、净利润阔别为11.56亿元、3251.61万元。本年上半年，受益于行业去库存压力有所减缓，先进封装净利润呈现企稳迹象。

　　截止6月末，先进封装总金钱为39.61亿元，包摄于母公司激动权力为29.95亿元，货币资金余额为10.23亿元。至正股份合计，先进封装财务现象雅致、揣摸韧性较强。

　　至正股份原从事线缆用高分子材料业务。自2022年起，公司开动向半导体行业转型。2024年上半年，公司半导体专用开发业务商业收入占比超30%。通过这次重组，公司将置入半导体引线框架金钱，置出原有的线缆用高分子材料业务，改日将专注于半导体封装材料和专用开发，“（公司将）成为A股阛阓在引线框架赛谈的稀缺主义”。

　　值得一提的是，这次重组完成后，ASMPT Holding将成为至正股份的第二大激动，捏股比例预测不低于20%。

　　贵府知晓，ASMPT Holding母公司ASMPT总部位于新加坡，是全国卓绝的半导体和电子制造硬件和软件科罚决策供应商。至正股份称世博体育，ASMPT将在公司揣摸治理和策略决策等方面发扬焦灼作用，成心于公司业务转型升级和长久发展。